1844 年，波罗的海德裔俄罗斯科学家卡尔·恩斯特·克劳斯证明戈特弗里德·奥桑制备的化合物含有少量的钌，而这正是克劳斯同年发现的。克劳斯证明氧化钌含有一种新金属，从不溶于王水的粗铂部分中得到了6克钌。普通氧化钌的特性使钌成为一种与制造微电子产品所需的半导体加工技术兼容的金属。为了继续微电子的小型化，随着尺寸的变化需要新材料。
钌薄膜的第三个大规模应用是在铜双镶嵌工艺中作为 TaN 和 Cu 之间的结合粘合促进剂和电镀种子层。 铜可以直接电镀到钌上，与氮化钽相反。铜对 TaN 的粘附也很差，但对 Ru 的粘附很好。钌薄膜在微电子领域有三个主要应用。在实验室环境中，铂已被用作 RAM 中的电极，但很难形成图案。钌在化学上与铂相似，保留了 RAM 的功能，以实现所需的电学性能。
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